官方微信公眾號 | 企業新聞 | 今日熱點 | 技術文庫| 解決方案| 政策法規| 商貿網 廣告服務||登陸|注冊 |B2B|電力電子論壇  
中國電力電子行業門戶-中國電力電子產業網
當前位置:中國電力電子產業網 > 三菱電機機電(上海)有限公司 > [新聞]三菱電機強勢出擊PCIM亞洲2017展

[新聞]三菱電機強勢出擊PCIM亞洲2017展

www.techfy.tw 2017/6/27 15:06:51 來源:原創 電力電子論壇|免費發布產品

  三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)今日在上海世博展覽館舉行的PCIM 亞洲 2017展會中隆重登場(三菱電機展位號:E06),所展出的十款新型功率器件大受觀眾歡迎,不斷吸引觀眾前來參觀了解三菱電機最新的技術、產品和優勢。

  三菱電機以“創新功率器件構建可持續未來”為主題,今年展出的功率器件應用范圍跨越五大領域,包括:變頻家電、鐵道牽引及電力傳輸、電動汽車、工業應用和新能源發電,致力為客戶提供高性能及低損耗的產品,其中第7代IGBT模塊更首次作全電壓、全封裝及全系列展出。

  變頻家電市場

  在變頻家電應用方面,三菱電機展出三款碳化硅功率器件,分別是第一次亮相的全碳化硅DIPIPMTM和碳化硅SBD,另外還有混合/全碳化硅DIPPFCTM。

  

 

  全碳化硅DIPIPMTM特別適合變頻家電,它采用碳化硅mosFET損耗更低,效率更高;其碳化硅MOSFET自身體二極管作為FWDi,降低反向恢復電流和噪聲。它與超小型的DIPIPMTM封裝相同,可使用相同的電路板,額定電流覆蓋15A、25A/600V,集成短路保護和欠壓保護,同時有溫度模擬量輸出。

  

ロゴ無し(透明背景) -容量小.png

 

  全碳化硅DIPIPMTM

  至于碳化硅SBD則可以應用在PFC及光伏發電上。它的損耗比硅器件減少20%,更高I²t,對抗浪涌電流有更強的能力;更強的高頻開關特性,可以使周邊器件小型化(電抗器),額定電流覆蓋20A/600V。

  

 

  

 

  碳化硅SBD

  針對家用空調設計的混合/全碳化硅DIPPFCTM,它使用碳化硅SBD有良好的反向恢復特性,輻射噪聲小;采用碳化硅 MOSFET損耗更低,效率更高(全碳化硅DIPPFCTM)。它與超小型DIPIPMTM封裝相同,額定電流覆蓋20Arms/276Vrms,集成短路保護和欠壓保護,有故障信號輸出。

  

ロゴ無し(透明背景) -容量小.png

 

  混合/全碳化硅DIPPFCTM

  三菱電機也繼續展出以SLIMDIP模塊為基礎的SLIMDIP-L和SLIMDIP-S兩款產品,SLIMDIP-L用于變頻洗衣機和變頻空調,而SLIMDIP-S用于變頻冰箱和變頻風機控制。

  兩款SLIMDIP均采用RC-IGBT芯片,實現更高的集成度;封裝面積比超小型DIPIPMTM縮小達30%;內置自舉二極管和限流電阻;最大運行殼溫提升至115℃;并集成短路保護和欠壓保護,同時提供溫度模擬量輸出;優化引腳布局,簡化電路板布線設計。

  

 

  SLIMDIP模塊

  此外,整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+,也適用于變頻家電、通用變頻器、伺服驅動器和商用空調壓縮機驅動。它完整地集成整流橋、逆變橋、制動單元以及相應的驅動保護電路, 采用第7代CSTBTTM硅片;內置短路保護、欠壓保護功能以及溫度模擬量輸出功能;另內置自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻; 提供額定電流覆蓋50A/600V和5~35A/1200V。采用該款模塊設計通用變頻器,可以最大程度地簡化電路板布線設計,縮小基板面積,是小功率變頻器低成本化的最佳解決方案。

  

說明: C:\Users\EL53991\Desktop\0507_ハンポン\DIPIPM+_QR消去加工.jpg

 

  整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+

  三菱電機的變頻家電用碳化硅功率器件已經十分成熟,今年展出三款產品,提供低損耗、高效率及小體積的模塊。三菱電機將繼續秉持可持續發展信念,不斷研發高性能及高可靠性的前沿功率器件,來滿足電力電子市場的不同應用。

  鐵道牽引及電力傳輸市場

  在PCIM 亞洲展2017上,三菱電機為鐵道牽引和電力傳輸,帶來三款功率模塊,分別為新推出的3.3kV及6.5kV HVIPM、X系列的單管及雙管HVIGBT模塊,適合牽引變流器及直流輸電應用。

  首次亮相展會的3.3kV及6.5kV HVIPM,可應用于鐵道牽引、電力傳輸和高可靠性變流器等。它集成門極驅動和保護電路,實現短路保護(片上),過溫保護(片上)及欠壓保護;低飽和壓降低損耗,高可靠性。三菱電機以最嚴格的質量控制,靜態和動態性能測試,100%提供檢測報告,額定電流覆蓋1500A/3.3kV及750A/6.5kV。

  

 

  3.3kV及6.5kV HVIPM

  至于X系列雙管HVIGBT模塊,采用CSTBTTM 結構的第7代IGBT和RFC二極管,降低功率損耗;運用可降低內部電感的封裝技術,優化產品性能;使用兩種封裝(LV100/HV100),實現兩種絕緣耐壓(6kV/10kV),但兩者具有相同的外形尺寸。LV100封裝包括900A/1.7kV和450A/3.3kV;HV100封裝包括450A/3.3kV、330A/4.5kV和225A/6.5kV;可提高系統結構設計的靈活性,方便實現逆變器擴容。

  

 

  

 

  LV100封裝(6kV絕緣耐壓) HV100 封裝(10kV絕緣耐壓)

  X系列單管HVIGBT模塊,采用第7代IGBT和RFC 二極管硅片技術,實現更低飽和壓降和開關損耗;使用LNFLR技術實現低熱阻; 允許最高運行結溫150℃;安全工作區(SOA)裕度大,續流恢復能力強; 封裝兼容傳統的H系列和R系列HVIGBT;標準產品包括1800A/3.3kV、1350A/4.5kV和900A/6.5kV;此外,還有業界規格最大,針對電力傳輸應用而開發的6500V/1000A單管HVIGBT。

  

 

  X系列單管HVIGBT模塊

  工業市場

  針對工業應用市場,第7代IGBT模塊首次作全電壓、全封裝及全系列展出,另外還有第7代智能功率模塊(IPM)。

  第7代IGBT模塊,可以應用在通用變頻器、伺服驅動器、不間斷電源及新能源發電。它采用了第7代IGBT硅片和RFC二極管硅片,降低損耗;具有650V、1200V和1700V三種電壓等級;涵蓋模塊電流35A至1000A;兼容現有市場主流產品封裝;提高產品熱循環壽命和功率循環壽命;采用預涂熱界面材料(PC-TIM),與傳統硅脂相比,模塊與散熱器的接觸熱阻降低50%;NX封裝具有焊接方式和壓接方式兩種控制端子可供選擇。

  

 

  

 

  

b.JPG

 

  

a.JPG

 

  第7代IGBT模塊 預涂熱界面材料 壓接端子

  第7代智能功率模塊(IPM),針對高端變頻器、伺服電機驅動器的應用而設計。它采用了第7代 IGBT和FWDi芯片,實現更低損耗;使用更適合伺服驅動器的窄長形封裝;控制端子與現行L1 系列兼容,適用同樣的接口電路;針對不同的保護動作,輸出不同的故障識別信號;額定電流覆蓋25A~200A/1200V及50A~450A/650V。

  

 

  

 

  

說明: B2pkg.png

 

  

 

  第7代智能功率模塊(IPM)

  新能源發電市場

  針對大功率光伏逆變器及大功率不間斷電源,三菱電機推出大功率三電平逆變器用單管IGBT模塊。它可以根據不同需要組建I型或者T型3電平拓撲;具備低雜散電感(1單元模塊8nH,兩單元模塊12nH);高絕緣耐壓達4000Vrms/1分鐘;最大結溫可達175℃;最大電流等級達到1400A/1200V和1000A/1700V。

  

 

  

 

  大功率三電平逆變器用單管IGBT模塊

  電動汽車市場

  J1系列汽車用IGBT模塊是專為電動汽車驅動器,及高可靠性EV/HEV逆變器設計,采用低損耗CSTBTTM硅片技術,及基于硅片的溫度和電流檢測技術。其六合一汽車用IGBT模塊,緊湊封裝配合Pin-fin底板直接冷卻;高可靠性的DLB(直接主端子綁定)技術,符合RoHS標準。

  J1系列提供A、B兩種封裝。A型封裝有300A/650V、600A/650V和700A/650V;B型封裝有1000A/650V和600A/1200V,這兩種封裝可以滿足從小型電動汽車到大型電動公交車的應用要求。

  針對J1系列新型汽車模塊,三菱電機將提供包括驅動電路、冷卻水套及薄膜電容的整體解決方案技術支持,以方便客戶快速應用該模塊實現汽車用逆變器的設計。

  

 

  

說明: \\Okaad252088\z-pa3\2社外秘\08_販促関連\製品寫真\T-PM\J1シリーズ pin-fin付6in1\低解像度\CT300CJ1A120_裏面.jpg

 

  J1系列A封裝

  

 

  

 

  J1系列B封裝

  三菱電機機電(上海)有限公司簡介

  三菱電機創立于1921年,是全球知名的綜合性企業集團。在2017年的《財富》500強排名中,名列第276。

  作為一家技術主導型的企業,三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。

  三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧,開創機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優越的技術與創造力貢獻產業的發展以促進社會繁榮。

  三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品,其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現變頻、節能和環保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。

 

填寫您的郵件地址,訂閱我們的精彩內容:

關注“電力電子網微信公眾號”免費獲得3000G資料.資料涵蓋:電力電子,電工電氣等領域的資料!
  添加方式:
1、手機掃描左側二維碼
2、添加朋友,搜微信號:pedianlidianzi
有事先發郵件,我會及時與您聯系,謝謝合作。   網站電子郵箱:: [email protected]
電力電子 | 關于我們 | 軟文廣告刊登 | 合作伙伴 | 幫助中心 | 廣告服務 | 網站地圖 | 客服中心 | 聯系我們

廣告合作∶0314-2527913  Email∶ [email protected]  展會聯系∶13520307378   電力電子技術群:231382395           Copyright2011-2019  http://www.techfy.tw / All Rights Reserved      
  版權所有∶中國電力電子產業網(www.techfy.tw) 經營許可證編號∶ 京ICP備11012668號-1  京公網安備 11010802009741 號   
網站服務|廣告服務|文章投稿|友情鏈接QQ: 2212348358

十二生肖谁是瘸子