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總投資200億!名芯半導體晶圓生產線項目落戶江西贛州

www.techfy.tw 2019/6/10 21:38:22 來源:互聯網 電力電子論壇|免費發布產品

  贛州經開區官方微信平臺消息顯示,6月6日,贛州經開區與名芯有限公司(香港)、電子科技大學廣東電子信息工程研究院(以下簡稱“電研院”)簽訂三方合作框架協議,名芯半導體項目落戶贛州經開區。

  據介紹,名芯半導體項目總投資200億元,將分兩期建設:一期投資60億元,建設一條8英寸功率晶圓生產線;二期投資120-140億元,規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產線或12英寸硅基晶圓制造生產線。兩期項目達產達標后,預計實現年產值100億元以上。

  該項目涉及的產品類型包括IGBT、功率mos、功率IC、電源管理芯片等,覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。同時,項目規劃建設與晶圓關聯的封測工廠、IC設計公司、微電子研究院等三個項目。

 

  資料顯示,電研院于2007年8月由東莞市人民政府、電子科技大學和廣東省科技廳聯合共建,是廣東省部產學研合作創新平臺以及國家技術轉移示范機構、國家級科技企業孵化器。這些年來,電研院以“技術+資本”為模式,已累計孵化各類電子信息高科技企業100余家。

  名芯有限公司(香港)資產約20億元港幣,銷售IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、CMOS(互補金屬氧化物半導體)、存儲芯片、MOSFET(金氧半場效晶體管)及半導體相關設備。目前已取得日本、美國等海外封測工藝專利授權500余項。

 

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